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印刷電路板分類

Rigid printed boards(剛性印刷版)
就是一般的印刷電路板，在一般的電子產品中使用，因為不能彎曲所以必須固定且需避免振動，一般電腦內的主機板，介面卡所使用的電路版都屬於這類型。

Flexible Printed boards(繞性印刷版)
使用類似薄塑膠片的可繞性材質製造，厚度只有剛性印刷版的十分之一以下，因此主要是用在筆記型電腦內部來取代原本桌上型電腦內的排線或主機板與活動組件之間的信號連接，例如掃描器內CCD(活動件)與主機板(固定件)間的連線線路、印表機內印字頭(噴墨頭)與主機板間的連線線路就是印刷在繞性印刷版上的。

DESCRETE WIRING BOARD (分立導線電路板)
是指用極細的漆包線，直接在無銅箔的基板上進行立體交叉佈線，再經塗膠固定及鑽孔與鍍孔後，所得到的多層互連電路板，又稱之為"複線板､散線電路板"。

Ceramic boards(陶瓷基版)
主要應用於內含高功率主動原件的「混成厚膜積體電路」(Hybrid thick film IC)﹐混成厚膜積體電路不一定都需要陶瓷基版﹐只有含「高功率主動原件」的混成厚膜積體電路才需要導熱性遠高於一般基板的「陶瓷」基版﹐因為陶瓷是僅次於金屬的導熱材料。